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多層陶瓷電容器(MLCC)最早出現于1961年,在過去的幾十年中才得到更廣泛的應用。將多個電容器疊加到一個封裝中,可以使電路空間最小化,并簡化電路設計。此外MLCC具有成本低、尺寸靈活、能承受高電壓等優(yōu)點。由于上述優(yōu)點,近年來MLCC的應用比其他類型的電容器更多。本文對MLCC市場目前的供求趨勢進行了探討。

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